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鉬銅合金

材料號:熱沉材料-鉬銅合金(Mo-Cu)

產地:國產

性能:

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牌號

鉬含量%

銅含量%

密度g/cm 3

熱導率W/M.K

熱膨脹係數(10 -6 /K)

Mo85Cu15

85± 1

Balance

10

160 - 180

6.8

Mo80Cu20

80 ± 1

Balance

9.9

170 - 190

7.7

Mo70Cu30

70 ± 1

Balance

9.8

180 - 200

9.1

Mo60Cu40

60 ± 1

Balance

9.66

210 - 250

10.3

Mo50Cu50

50 ±0.2

Balance

9.54

230 - 270

11.5

Mo40Cu60 

40±0.2

Balance

9.43

280-290 

11.8


特性:

1、用與電子封裝(熱沉)的鉬銅合金,與鎢銅合金類似,同樣具有成分可調性,從而具有可調節的熱導率和熱膨脹係數。

2、鉬銅合金相比較於鎢銅合金,其密度較低,但熱膨脹係數較大。

3、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助於消除芯片熱量,將其傳輸到其他介質,維持芯片穩定工作。

1、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能;

5、鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬鉬和銅所組成的偽合金,兼具鉬和銅的特性,具有高熱傳導率、低熱膨脹係數、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機加工性及特殊的高溫性能等特性。

6、相較於鎢銅,鉬銅合金密度較低,並且可以衝壓加工,適合超大批量使用。

應用:

1、微波、激光、射頻、光通訊等大功率器件,高性能的引線框架;軍用和民用的熱控裝置的熱控板和散熱器等。

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