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  • 銅鉬銅
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銅鉬銅

材料號:熱沉材料-銅鉬銅合金(CMC)

產地:國產

性能:

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牌號

成份(Cu:Mo:Cu)

密度g/cm 3

熱導率W/M.K

熱膨脹係數(10 -6 /K)

平板方向

厚度方向

CMC13:74:13

13:74:13

9.88

200

170

5.6

CMC141

1:4:1

9.75

220

180

6.0

CMC131

1:3:1

9.66

244

190

6.8

CMC121

1:2:1

9.54

260

210

7.8

CMC111

1:1:1

9.32

305

250

8.8


特性:

1、此材料是具有類似三明治結構的複合材料,芯材為鉬,雙麵覆以銅。其膨脹係數和熱導率具有可設計性,用於熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)的低膨脹層和導熱通道。此材料可以衝壓加工

2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助於消除芯片熱量,將其傳輸到其他介質,維持芯片穩定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能;

應用:

1、產品用途與鎢銅合金相似。

2、其膨脹係數和熱導率具有可設計性,用於射頻、微波和半導體大功率器件。

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