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  • 銅鉬銅銅合金
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銅鉬銅銅合金

材料號:熱沉材料-銅-鉬銅-銅合金(CPC)

產地:國產

性能:

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牌號

成份(Cu:Mo70Cu:Cu)

密度g/cm 3

熱導率W/M.K

熱膨脹係數(10 -6 /K)

抗拉強度Mpa

Cu-MoCu-Cu141

1:4:1

9.5

220

7.3-10.0-8.5

380

Cu-MoCu-Cu232

2:3:2

9.3

255

7.3-11.0-9.0

350

Cu-MoCu-Cu111

1:1:1

9.2

260

9.5

310

Cu-MoCu-Cu212

2:1:2

9.1

300

9.5

230


特性:

1、此產品性能和用途類似於銅鉬銅,芯材通常是Mo70Cu30,也可以選用Mo50Cu50等。銅-鉬銅-銅的熱膨脹係數是可調的。銅-鉬銅-銅在x和y方向的熱膨脹係數不同,而且比鎢銅、鉬銅和CMC的熱導率高。Cu/Mo70Cu/Cu同樣可衝

2、功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助於消除芯片熱量,將其傳輸到其他介質,維持芯片穩定工作。

3、具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能;

應用:

1、其膨脹係數和熱導率具有可設計性,用於射頻、微波和半導體大功率器件。

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