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  • 鎢銅合金
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鎢銅合金

材料號:熱沉材料-鎢銅合金(W-Cu)

產地:國產

性能:

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牌號

鎢含量%

銅含量%

密度g/cm 3

熱導率W/M.K

熱膨脹係數(10 -6 /K)

W90Cu10

90 ± 1

餘量

17.0

180 - 190

6.5

W85Cu15

85 ± 1

餘量

16.4

190 - 200

7.0

W80Cu20

80 ± 1

餘量

15.6

200 - 210

8.3

W75Cu25

75 ± 1

餘量

14.9

220 - 230

9.0

W50Cu50

50 ± 1

餘量

12.2

310 - 340

12.5 


特性:

1、 功率電子器件和電路在運行時會產生大量的熱。熱沉材料有助於消除芯片熱量,將其傳輸到其他介質,維持芯片穩定工作。

2、 具有與不同基體相匹配的熱膨脹係數及高的熱導率;優良的高溫穩定性及均一性;優良的加工性能;

3、 鎢銅合金是以鎢元素為基、銅元素為副組成的一種兩相結構偽合金,是金屬中的複合材料。鎢銅電子封裝片,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹係數和導熱導電性可以通過調整材料的成分而加以設計,因而給該材料的應用帶來了極大的方便。ag国际亚游官网采用高純的優質原料,經壓製成形、高溫燒結及熔滲後,得到性能優良的WCu電子封裝材料及熱沉材料。

應用:

1、適用於與大功率器件封裝的材料,如基片、電極等;高性能的引線框架;熱控裝置的熱控板和散熱器等。

2、鉬銅、鎢銅、銅-鉬-銅(CMC)、銅-鉬銅-銅(Cu/Mo C u /Cu)和多層式銅-鉬-銅(S-CMC)材料結合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率,可有效釋放電子器件的熱量,有助於冷卻IGBT模塊、RF功率放大器、LED芯片等各種產品,可用於大規模集成電路和大功率微波器件中作為金屬基片、熱控板、熱沉材料和引線框架。

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